ET200A基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的 形貌分析，包括半 導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤、 MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、 薄膜/化學(xué)涂層、 平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式 來(lái)實(shí)現(xiàn)高 精度表面形貌分析應(yīng)用。 

ET200A 能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋 度、磨 損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。 

ET200A 配備了各種型號(hào)探針，提供了通過(guò)過(guò)程控制接觸力 和垂直范圍的探頭，彩色 CCD 原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn) 確的定位測(cè)試區(qū)域。 

性能特點(diǎn) 

1、適用于二次元表面納米等級(jí)段差臺(tái)階測(cè)定、粗糙度測(cè)定。 

2、擁有高精度．高分解能，搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu)，安定的測(cè)量過(guò)程及微小的測(cè)定力可對(duì)應(yīng) 軟質(zhì)樣品表面。 

3、采用直動(dòng)式檢出器，重現(xiàn)性高。 

技術(shù)參數(shù) 

1、最大試片尺寸：中 200mmx 高度 50mm 

2、重現(xiàn)性：1σ≤1nm 

3、測(cè)定范圍：Z:600um X:100mm 

4、分解能：Z:0.1nm X:0.1um 

5、測(cè)定力：10UN~ 500UN (1mg-50mg) 

6、載物臺(tái)：中 1 60mm,手動(dòng) 360 度旋轉(zhuǎn)